LaXense

洛合镭信




苏州洛合镭信光电科技有限公司成立于2013 年 12 月,利用LaXense美国团队自身雄厚
技术储备和高端的技术人才队伍,研发并生产一系列的光子及光电芯片,芯片封装后的功能子模块,以及利用其专利保护的芯片
和子模块给客户提供完整的解决方案。
公司主要的目标市场是光通讯和光互联。洛合镭信的目标是建立采用
硅制造工厂兼容的专利集成光子技术支持高性能、高产量的光通讯市场。自建立起,洛合镭信便致力于研制开发光电子技术平台以实现下一
代低成本、高性能和高密度的光通讯。





 

















competitive edge

竞争优势




 

硅光子芯片产品和光器件解决方案的自主产权;开发了涵盖大部分硅光子芯片制造的工艺流程库;
 

核心团队在硅光子领域的丰富经验,能清晰地把握各类硅光子产品的优缺点、实用性、可量产性,制定合理的产品路线战略;
 

多年经验的硅光子设计到工艺团队和硅光子芯片从研发转化为晶圆代工的经验。
 

 

Products

产品信息





















Client Says

客户




LaXense硅光子学的产品可以利用现有的硅加工设备给飞速增长的市场提供
一个具有发展前景和成本优势的解决方案服务。

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